标准贴片元器件的焊接步骤1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确，把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。

烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

用摄子把贴片电阻摄到PCB板上的对应位置，烙铁加加热之前加好的锡点把电阻固定到PCB板上，然后加锡固定电阻的另一端，最后检查所有焊点有需要修整的地方就修整一下就可以了。贴片电阻(SMDResistor)又名片式固定电阻器(ChipFixedResistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。

可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。贴片电容电阻的手工焊接前提：1.焊接前把静电环带好.并保证静电环的有效性.2.工作座桌椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势要端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3.焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.当烙铁头的锡渣较多时应轻轻的敲在小锡渣盒内，4.焊接时，不能用力按压烙铁，否则，PCB板焊盘和烙铁头都会受到损坏.5.烙铁的温度控制在360度左右。